一、产品概要
采用TI新一代压力传感器技术方案设计而成，可以实现温度补偿与非线性补偿功能；
适用于扩散硅压力传感器，陶瓷压力传感器，应变式压力传感器。
根据生产现场特点开发专用校准工具，方便客户实现快速精确校准。
校准与通信接口无需专门接口，可以借助供电电源端脚完成；可以实现生产封装后校准或者壳体安装后校准
可靠的EMC/EMI设计适合各种电磁环境恶劣的工业环境,可以容受电源反极性输入不会损坏。
大动态信号输入范围，最小输入信号为±1mV,最大信号输入为±200mV。
支持恒压（2.5VMAX）激励，最大输出电流1.5mA；激励电压可以编程设定；
支持恒六激励典型值500uA，可以激励最大阻抗5k；
变送器最大可以支持到4P4T(4个压力点+4个温度点)非线性与温度补偿功能;
产品工作温度范围-30C-85C；
信号输出支持电压型0.1-10V(绝对型)或者0.1-5V（比例电压型）;
信号输出支持4-20mA;
二、主要技术指标
供电电源：
工作电压：DC5-30V，电流型输出6.5-30V；
耐压：-30-30V
芯体输入信号范围
±5mV、±7mV、±8mV、±10mV
±13mV、±20mV、±40mV、±80mV等
恒流激励：
0.5mA (适合各类扩散硅传感器阻抗)
恒压激励：
1.25V、2V、2.5V可选
输出精度：
±0.1％
温度漂移：
<40ppm/℃
工作温度：
整板温度－40～+120℃
外形尺寸：
支持常见标准PCB板型（长条板或者圆板）
如有定制需求与厂家联系。
温度与非线性补偿算法
最高支持四阶多项式逼近算法
擦写次数
可多次重复校准，校准参数可擦写1000次以上
三、校准方式
四、规格型号
Φ19mm、25*19 mm可选。
